IntelliSuiteは、半導体素子の製造工程を利用したマイクロマシン(MEMS)の製造工程の検討から、デバイスの性能評価まで一貫して検討することを目的とした、統合型の設計・解析ソフトウェアです。
MEMS用統合設計ツールIntelliSuiteは、ユーザーのMEMSデバイスの製造工程、現象の素早い理解を促し、デバイス設計に素早く反映することを可能とするCAEツールです。その機能は、数値解析シミュレーションとしてMEMSデバイスに特化するに止まらず、他の機能を活用することで、さらに効率的なMEMSデバイス開発を行うことを可能とするTotal MEMS ソフトウェアとしての機能を有しています。
その一つとして、IntelliSuiteはMEMS設計における、プロセス設計、デバイス構造設計のボトムアップ設計とシステム設計、概略設計、コスト設計のトップダウン設計を統合することを可能としています。トップダウン手法による設計選択の迅速で広範囲な探索、ボトムアップ手法による製造のための精度の高い設計。IntelliSuiteは、それらを独自の方法で統合し、製品の迅速かつ的確な開発、改良のための設計環境を提供します。
また、MEMSデバイス開発を目的としたソフトウェアツールであるため、その開発コンセプトに『MEMSデバイス開発者のための解析ツール』があります。これは、数値解析の専門家のみが使用するのではなく、実際にMEMSデバイス作成を手掛けている方々に使用していただき、効率的、かつ専門的なMEMSデバイス開発を実現するためです。これにより、汎用性を持たせることによる弊害の排除、数値解析におけるユーザー負担の軽減を実現し、効率的な解析結果の取得を促すことで、MEMS開発における負担の軽減を実現しています。
システム設計、概略設計、コスト設計からのアプローチを行います。IntelliSuiteが持つ最先端の概略解析、把握ツールは、MEMS開発、設計者に設計領域に対しての階層的なアプローチを提供します。IntelliSuiteのモジュールの一つであるSYNPLEは、電気、機械、熱、セル、ニューロン、コストの大規模で複合的なライブラリー、そしてMEMSライブラリーを提供します。これらの要素は、ドラッグアンドドロップとワイヤー接続の容易なオペレートによる、マルチスケール、マルチドメインシステムモデルの作成で統合されます。その結果、詳細な解析、プロセス検証を行う前に、迅速に広大な領域の設計領域に対して調査することが可能です。
プロセス設計、デバイス構造設計など具体的な設計を行います。
IntelliSuiteのボトムアップ設計の構成は、フォトリゾグラフィのようなプロセス、薄膜のデポジション、エッチングによる最終的なデバイス構造の形成を理解するための、プロセス要素を基にしています。IntelliSuiteでのシステム化された試作モデルの作成により、時間と費用を抑えながらファブでの実行前に、プロセスのバグを特定することが可能です。マスク形状と統合されたプロセスステップは、最終的な仮想デバイスの作成に使用されます。(解析熟練者は、汎用CADプログラムから3次元構造を入力することも可能です。) さらにユーザーは、MEMSモデルを解析するために統合された熱-電場-構造連成解析、電磁場解析、流体解析などを使用することが可能です。
IntelliSuiteのモジュール、機能概略、そして、「プロセスエンジニア向け」、「マスクエンジニア向け」、「システムエンジニア向け」、「デバイス設計者向け」の4タイプ適用モジュール早見表です。
IntelliSense社は、MEMS産業の現場を牽引するソフトウェアの新バージョン、IntelliSuite v9.0をリリースしています。新バージョンには、徹底した設計/解析パッケージへのメジャーアップデートが含まれています。
新しいIntelliSense v9.0の特徴は、MEMS開発の設計者と研究者が直面するチャレンジを把握するためのプロセスシミュレーションとマルチフィジックスシミュレーション機能への最先端機能の導入です。さらに、作業を効率化するため既存アルゴリズムのリファイン/最適化します。MEMS開発の設計者と研究者が直面するチャレンジのためのプロセスシミュレーションとマルチフィジックスシミュレーション機能への最先端機能の導入です。
MEMS製品開発を推し進めるシミュレーションは、デザインのボトルネックに関連する多くのプロセス、また、設計とプロセス開発の初期段階でのプロセスレシピの表現/可視化により、多くの産業の製品開発に関連する時間とコストを削減します。
Cross Talked DRIE Deposition and Taper Shape Control
DIREシミュレーターのテーパーコントロール機能はユーザーに、モデルに組み込まれたテーパーパラメータを使用した、正確なプロセステーパーリングコントロールを与えます。
ARDE、ラグ効果、およびアンダーカットコントロールのキャリブレーションとともに、テーパーコントロールキャリブレーションは、シミュレーションにより高い精度を与えます。
上記機能関連ツール:3D physical プロセスシミュレータFabSim
Corner Compensation and Complex Material Etching
IntelliSuiteのプロセスシミュレーションエンジンである”FabSim”は、エッチング面とエッチャントに基づいた、様々な結晶/基板の凸コーナーのアンダーカットでのエッチングフロントの正確な形状予測に有用です。
この形状予測シミュレーションは、正確なシミュレーションをするための、様々なプロセスのエッチングレート分布のキャリブレーションと、材料とエッチング液データベースのアップデートによって達成されます。マテリアルデータベースには、数多くの一般的に使用された結晶/基板、エッチレート分布データベースを持つエッチャントが収められています。
上記機能関連ツール:3D physical プロセスシミュレータFabSim
Nonlinear MEMS Simulation
ThermoElectroMechanical (TEM) はアップデートされ、より速く、より高精度なFEAのために非線形ソルバーアルゴリズムを改善しました。
上記機能関連ツール:熱-静電-構造解析ソルバーTEM
Advanced Mesh Engine to capture Process Imperfections
IntelliSuiteには、CADジオメトリの複雑な境界面を捉えて正確なヘキサメッシュを生成するための先進のメッシングアルゴリズムが含まれています。ヘキサエンジンは、プロセスシミュレータと連携し、シミュレーションされた形状で欠陥と境界面を正確に捉え、デバイス特性と性能のプロセス欠陥の効果を正確に捉えるためのFEMソルバーへのエキスポートを可能とする。
上記機能関連ツール:プロセス設計ツールIntelliFab
3D physical プロセスシミュレータFabSim
Total MEMS SolutionsTM
IntelliSuiteは、MEMSのレイアウトデザイン、先進的なプロセスシミュレーション、FEA、パラメータ解析、システムシミュレーション、パッケージ解析などのための 業界最高のツールです。MEMSの設計段階のすべての面をカバーすることにより、IntelliSuite v9.0は、MEMSプロフェッショナルに先駆的で、end-to-end のソフトウェアソリューションを提供します。IntelliSense社は、グローバルなワン・ストップMEMSソリューションを、そのカスタムデザイン、コンサルティング、および製造サービスと共に提供します。世界30か国以上でのユーザーとともに、IntelliSense社は自社のインハウスファブリケーション工場を持つ最大のMEMSソフトウェアベンターです。
CPU | 2.0GHz以上 |
サポートしているオペレーティングシステム(OS) | Microsoft Windows 10 の動作しているPC、PCワークステーション また、Windowsネットワークによるネットワークライセンスも可能です。 |
RAMメモリ | 8GB以上 |
ハードディスク空き容量 | 9GB以上 |
モニタ解像度 | 1280×1024以上 |
グラフィックカード | 3D描画をサポートするグラフィックチップ NVIDIA CUDA搭載 8GB以上を推奨 (プロセスシミュレータの使用には必須) |
※ | 64bit、マルチコアCPU、 高速データ転送ストレージドライブ推奨 |
短期間のご利用にはレンタルもございます。
PCにインストールした状態で、ご提供させていただくことも可能です。
IntelliSense社によるコンサルティング、試作サービス、量産サービスの利用
開発元のIntelliSense社は、全米で屈指の規模を誇るMEMS専用ファウンダリを保有し、加工精度に於いて賞賛されていました。
IntelliSense社はMEMSを専門に1991年から創業しており、設計、試作、量産のノウハウに関して大きく他社を凌駕しています。
このIntelliSense社のサービスでは、自身の開発によるIntelliSuiteRを使用した設計コンサルティングからパッケージング、検査工程まで含めた量産を行い、短期間に顧客の求めに応じたデバイス開発を短期間に達成し、顧客は、開発期間と開発コストの面で利益を得ております。
現在は、パートナー企業であるInfotonics社をはじめとするファウンダリと協力し、各種サービスを行っております。
これらのサービスを利用するときIntelliSuiteRユーザーは作成したモデルを使用することが可能です。
MEMSと技術的に隣接している光集積回路技術も保有しており、MOEMSにも対応です。
下図は、IntelliSense社の開発による導波路結合器の例。
その他、RFデバイス、光通信デバイス、バイオMEMS、センサーなど幅広く対応可能としております。